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Puce entièrement rabattable Stable et fiable
En adoptant la puce COB et la puce RVB à retournement complet, le processus de production élimine le besoin de liaison filaire, raccourcit le chemin du processus et garantit la stabilité et la fiabilité du produit.
Économie d'énergie dynamique Fonctionnement efficace
La technologie d'encapsulation Full Flip-Chip et COB offre une excellente dissipation thermique de la puce, ce qui se traduit par un rendement élevé. Lorsqu'il est combiné avec un circuit intégré de commande à courant constant, il permet d'obtenir des performances d'économie d'énergie et de haut rendement.
Source de lumière à surface douce Couleur pure Image claire
Éclairage uniforme, source de lumière douce et non éblouissante, moins susceptible de provoquer une fatigue visuelle ; contraste élevé, taux de rafraîchissement élevé de 3840 Hz, offrant une expérience visuelle haute définition et délicate.
Encapsulation COB Niveau de protection élevé
Grâce à la technologie d'encapsulation COB, la surface de l'écran est lisse et plate, la surface du module a un niveau de protection IP65, résistant aux chocs, à l'eau, à l'humidité et à l'électricité statique, et peut être nettoyée avec un torchon.
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Choix haut de gamme pour les applications commerciales Faible consommation d'énergie | Épissage à angle droit | Divers modes d'installation |u2029 Surveillance de la température
Réseau IPv6 pris en charge